Koupit 107DCN2R7Q s BYCHPS
Koupit se zárukou
107DCN2R7Q
- Part Number:
- 107DCN2R7Q
- Výrobce:
- Illinois Capacitor
- Popis:
- CAP 100F -10%, +30% 2.7V T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17855 Pieces
- Datový list:
- 107DCN2R7Q.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 107DCN2R7Q, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 107DCN2R7Q e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerance: | -10%, +30% |
| Ukončení: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.866" Dia (22.00mm) |
| Série: | DCN |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can - Snap-In |
| Ostatní jména: | 107DCN2R7Q-ND 1572-1299 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 60°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 107DCN2R7Q |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Rozestup vývodù: | 0.394" (10.00mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 1.850" (47.00mm) |
| Rozšířený popis: | 100F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can - Snap-In 18 mOhm 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 18 mOhm |
| Popis: | CAP 100F -10%, +30% 2.7V T/H |
| kapacitní: | 100F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 107DCN2R7Q
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ESHSP-1700C0-002R7 | NessCap Co Ltd | CAP 1700F 0% +20% 2.7V CHAS MNT | Dotaz |
 |
107DCN2R7SLB | Illinois Capacitor | CAP 100F -20%, +50% 2.7V T/H | Dotaz |
 |
EEC-RG0V105H | Panasonic Electronic Components | CAP 1F -20% +80% 3.6V T/H | Dotaz |
 |
PAS1840LA2R3566 | Taiyo Yuden | CAP 56F 20% 2.3V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
JJD0E238MSEFBB | Nichicon | CAP 2300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Dotaz |
 |
MAL222091004E3 | Vishay BC Components | EDLC-P 25F-2.7V-1820- POWER | Dotaz |
 |
JJC0E826MELB | Nichicon | CAP 82F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers