Koupit 0SAO001.Z s BYCHPS
Koupit se zárukou
0SAO001.Z
- Part Number:
- 0SAO001.Z
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- ACS TYPE S FUSE ADAPTER 1A
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 14845 Pieces
- Datový list:
- 0SAO001.Z.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 0SAO001.Z, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 0SAO001.Z e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | - |
|---|---|
| Ostatní jména: | 0SAO001Z SAO001.Z SAO001Z |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 0SAO001.Z |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | Fuse; S Type Plug |
| Popis: | ACS TYPE S FUSE ADAPTER 1A |
| Typ příslušenství: | Adapter |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 0SAO001.Z
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
2A1690-1BB | Eaton | CAN 50 BLANK BLANK | Dotaz |
|
CVR-RH-60400 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Dotaz |
 |
0SAO005.Z | Littelfuse Inc. | ACS TYPE S FUSE ADAPTER 5A | Dotaz |
|
0SAO002.Z | Littelfuse Inc. | ACS TYPE S FUSE ADAPTER 2A | Dotaz |
|
0SAO004.Z | Littelfuse Inc. | ACS TYPE S FUSE ADAPTER 4A | Dotaz |
|
0SAO02.5Z | Littelfuse Inc. | ACS TYPE S FUSE ADAPTER 2.5A | Dotaz |
|
0SAO030.Z | Littelfuse Inc. | ACS TYPE S FUSE ADAPTER 30A | Dotaz |
|
0SAO01.6Z | Littelfuse Inc. | ACS TYPE S FUSE ADAPTER 1.6A | Dotaz |
|
0SAO03.2Z | Littelfuse Inc. | ACS TYPE S FUSE ADAPTER 3.2A | Dotaz |
|
0SAO020.Z | Littelfuse Inc. | FUSE ADAPTER ACS TYPE S 20A | Dotaz |
|
0SAO008.Z | Littelfuse Inc. | ACS TYPE S FUSE ADAPTER 8A | Dotaz |
|
0SAO015.Z | Littelfuse Inc. | FUSE ADAPTER ACS TYPE S 15A | Dotaz |
 |
2920531 | Phoenix Contact | BASE ELEMENT TYPE 2 ARRESTERS | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers