Koupit 09030012H s BYCHPS
Koupit se zárukou
09030012H
- Part Number:
- 09030012H
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- FUSE NUT ACS
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15734 Pieces
- Datový list:
- 09030012H.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 09030012H, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 09030012H e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | - |
|---|---|
| Ostatní jména: | 09030012H-ND 903-012 F7134 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 09030012H |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | - |
| Popis: | FUSE NUT ACS |
| Typ příslušenství: | Nut |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 09030012H
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
0HBF0002ZX2BBAR | Littelfuse Inc. | 2 WAY BUSBAR 2MM FOR BF1 HOLDER | Dotaz |
 |
TI700 | Eaton | TRIP INDICATOR 700V 61.8MM | Dotaz |
|
LH60030PC | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK COVER ACS 30A 600V | Dotaz |
 |
09030097H | Littelfuse Inc. | FUSE NUT ACS | Dotaz |
 |
05710007L020 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER KNOB BLACK | Dotaz |
|
09030114H | Littelfuse Inc. | FUSE HEX NUT ACS | Dotaz |
|
0903097.H | Littelfuse Inc. | FUSE HARDWARE ACS | Dotaz |
|
BOOT-KDM | Eaton | FUSE SEALING BOOT | Dotaz |
 |
17-P10-SI | E-T-A | SOCKET W/BLADE TERMINALS | Dotaz |
|
09030116H | Littelfuse Inc. | FUSE HEX NUT ACS | Dotaz |
|
BK/9435-1/2 | Eaton | REPLACEMENT KNOB ASSEMBLY | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers