Koupit 08680906TXN s BYCHPS
Koupit se zárukou
08680906TXN
- Part Number:
- 08680906TXN
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- WIRE SEALS FOR 152003.
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15406 Pieces
- Datový list:
- 08680906TXN.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 08680906TXN, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 08680906TXN e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | - |
|---|---|
| Ostatní jména: | 8680906TXN |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 08680906TXN |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | Fuseholder; Maxi® |
| Popis: | WIRE SEALS FOR 152003. |
| Typ příslušenství: | Seal, Wire - Splash-Proof |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 08680906TXN
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
2905757 | Phoenix Contact | PLATE TO FIX SPARK GAP | Dotaz |
 |
12-J20-40 | E-T-A | CIRCUIT BREAKER SOCKET | Dotaz |
 |
08680062H | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER BLADE PCB | Dotaz |
 |
4628C | Keystone Electronics | COVER FUSE HOLDER W/WINDOW PVC | Dotaz |
 |
1A1063-W | Eaton | PULL RING | Dotaz |
|
OPMNGSA254 | Eaton | COMB BAR 2POS 54MM OPM FUSE HLDR | Dotaz |
|
FC3 | Eaton | FUSE COVER 630A POLY BASE NH3 | Dotaz |
 |
08680905TXN | Littelfuse Inc. | WIRE SEALS FOR 152003. | Dotaz |
 |
BK/1A4287-1 | Eaton | NUT PLASTIC | Dotaz |
|
097011 | Littelfuse Inc. | FUSE PULLER | Dotaz |
|
BP/SRU | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Dotaz |
|
2A1907-1 | Eaton | KIT GROUND NON-ISOLATED | Dotaz |
|
CH102AP | Eaton | ASSEMBLY PINS 2 POLES | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers