Koupit 0859.0046 s BYCHPS
Koupit se zárukou
0859.0046
- Part Number:
- 0859.0046
- Výrobce:
- Schurter
- Popis:
- INSULATING COVER FOR FIZ/FUL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19079 Pieces
- Datový list:
- 0859.0046.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 0859.0046, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 0859.0046 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | FIZ, FUL |
|---|---|
| Ostatní jména: | 0859.0046-ND 486-2025 8590046 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 0859.0046 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | Fuseholder; FUL |
| Popis: | INSULATING COVER FOR FIZ/FUL |
| Typ příslušenství: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 0859.0046
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
00970021HXNVDL | Littelfuse Inc. | FUSEPULLER FOR ATO/MINI | Dotaz |
 |
0032.0784 | Schurter Inc. | MEL/MSI CARRIER 5X20 IP 40 | Dotaz |
 |
0859.0041 | Schurter Inc. | INSULATING COVER FOR FEU | Dotaz |
|
0859.0042 | Schurter Inc. | INSULATING COVER FOR FEU | Dotaz |
|
0031.1028 | Schurter Inc. | FEP CARRIER 5X20 | Dotaz |
|
0859.0043 | Schurter Inc. | INSULATING COVER FOR FEU | Dotaz |
 |
2905588 | Phoenix Contact | SPARK GAP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers