Koupit 0831 000 H3M0 560 K s BYCHPS
Koupit se zárukou
0831 000 H3M0 560 K
- Part Number:
- 0831 000 H3M0 560 K
- Výrobce:
- CTS Electronic Components
- Popis:
- CAP CER 56PF H3M RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19046 Pieces
- Datový list:
- 0831 000 H3M0 560 K.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 0831 000 H3M0 560 K, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 0831 000 H3M0 560 K e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | - |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| Tloušťka (Max): | - |
| teplotní koeficient: | H3M |
| Velikost / Rozměry: | 0.290" Dia (7.37mm) |
| Série: | - |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Disc |
| Ostatní jména: | 0831000H3M0560K 831000A560K |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 0831 000 H3M0 560 K |
| Lead Style: | Straight |
| Rozestup vývodù: | 0.250" (6.35mm) |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | - |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 56pF ±10% Ceramic Capacitor H3M Radial, Disc |
| Popis: | CAP CER 56PF H3M RADIAL |
| kapacitní: | 56pF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 0831 000 H3M0 560 K
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog