Koupit 05200003Z s BYCHPS
Koupit se zárukou
05200003Z
- Part Number:
- 05200003Z
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- FUSE BLOCK CART 600V 10A CHASSIS
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12590 Pieces
- Datový list:
- 05200003Z.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 05200003Z, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 05200003Z e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí: | 600V |
|---|---|
| styl koncovky: | Quick Connect - 0.110" (2.8mm) |
| Série: | OMNI-BLOK® 520 |
| Ostatní jména: | 05200003Z-ND 5200003Z 520003 F1502 |
| Orientace: | - |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 05200003Z |
| Typ pojistky: | Block |
| Typ pojistky: | Cartridge |
| Fuse Size: | 5mm x 20mm |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | 5mm x 20mm |
| Rozšířený popis: | Fuse Block 10A 600V 1 Circuit Cartridge Chassis Mount |
| Popis: | FUSE BLOCK CART 600V 10A CHASSIS |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 10A |
| Materiál kontaktu: | Brass |
| Kontakt Finish: | Tin |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 05200003Z
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
05200002H | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 6.3A PCB | Dotaz |
 |
05200001M | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 10A PCB | Dotaz |
|
05200002M | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 6.3A PCB | Dotaz |
|
05200001H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 10A PCB | Dotaz |
 |
05200001N | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 10A PCB | Dotaz |
 |
05200005ZXGY | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 10A CHASSIS | Dotaz |
 |
05200004Z | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 10A CHASSIS | Dotaz |
 |
05200101Z | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CARTRIDGE 600V 10A PCB | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers