Koupit 04200004UR s BYCHPS
Koupit se zárukou
04200004UR
- Part Number:
- 04200004UR
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12549 Pieces
- Datový list:
- 04200004UR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 04200004UR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 04200004UR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | - |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 250V |
| Velikost / Rozměry: | - |
| Série: | PICO® 420 |
| Doba odezvy: | Slow |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2-SMD, J-Lead |
| Ostatní jména: | 4200004UR |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Roztavení: | 13 |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 04200004UR |
| Typ pojistky: | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
| Popis: | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC SMD |
| DC Cold Resistance: | 0.052 Ohm |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 2.5A |
| Barva: | - |
| Vypínací schopnost @ jmenovité napětí: | 35A |
| schválení: | CSA, UL |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 04200004UR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
04200001UR | Littelfuse Inc. | FUSE BOARD MOUNT 1A 250VAC 2SMD | Dotaz |
|
04200009UR | Littelfuse Inc. | FUSE BOARD MNT 500MA 250VAC 2SMD | Dotaz |
|
04200008UR | Littelfuse Inc. | FUSE BOARD MOUNT 5A 250VAC 2SMD | Dotaz |
|
04200007UR | Littelfuse Inc. | FUSE BOARD MOUNT 4A 250VAC 2SMD | Dotaz |
|
04200002UR | Littelfuse Inc. | FUSE BOARD MNT 1.5A 250VAC 2SMD | Dotaz |
|
04200003UR | Littelfuse Inc. | FUSE BOARD MOUNT 2A 250VAC 2SMD | Dotaz |
|
04200006UR | Littelfuse Inc. | FUSE BOARD MNT 3.5A 250VAC 2SMD | Dotaz |
|
04200005UR | Littelfuse Inc. | FUSE BOARD MOUNT 3A 250VAC 2SMD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers