Koupit 0375012.HXP s BYCHPS
Koupit se zárukou
0375012.HXP
- Part Number:
- 0375012.HXP
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- FUSE 125V SLO-BLO 3AG 12A
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16921 Pieces
- Datový list:
- 1.0375012.HXP.pdf2.0375012.HXP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 0375012.HXP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 0375012.HXP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | - |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 125V |
| Velikost / Rozměry: | 0.275" Dia x 1.288" L (6.99mm x 32.72mm) |
| Série: | 375 |
| Doba odezvy: | Slow |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Roztavení: | - |
| Výrobní číslo výrobce: | 0375012.HXP |
| Typ pojistky: | Cartridge, Ceramic |
| Popis: | FUSE 125V SLO-BLO 3AG 12A |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 12A |
| Barva: | - |
| Vypínací schopnost @ jmenovité napětí: | 10kA |
| schválení: | CE, CSA, UL |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 0375012.HXP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
0375015.H | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 15A 125VAC 3AB 3AG | Dotaz |
|
0375012.H | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 12A 125VAC 3AB 3AG | Dotaz |
|
0375012.MXP | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 12A 125VAC 3AB 3AG | Dotaz |
 |
0375012.M | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 12A 125VAC 3AB 3AG | Dotaz |
|
80411000000 | Littelfuse Inc. | FUSE BOARD MNT 1A 250VAC RADIAL | Dotaz |
|
0375015.M | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 15A 125VAC 3AB 3AG | Dotaz |
|
0375015.MXP | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 15A 125VAC 3AB 3AG | Dotaz |
 |
BK1/MCRW10A | Eaton | FUSE BOARD MOUNT 10A 125VAC/VDC | Dotaz |
 |
37211250431 | Littelfuse Inc. | FUSE BRD MNT 1.25A 250VAC RADIAL | Dotaz |
|
0375015.HXP | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 15A 125VAC 3AB 3AG | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers