Koupit 02013J2R6BBSTR s BYCHPS
Koupit se zárukou
02013J2R6BBSTR
- Part Number:
- 02013J2R6BBSTR
- Výrobce:
- AVX Corporation
- Popis:
- CAP THIN FILM 2.6PF 25V 0201
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14215 Pieces
- Datový list:
- 02013J2R6BBSTR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 02013J2R6BBSTR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 02013J2R6BBSTR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 25V |
|---|---|
| Tolerance: | ±0.1pF |
| Velikost / Rozměry: | 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) |
| Série: | Accu-P® |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0201 (0603 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 02013J2R6BBSTR |
| Výška - Sedící (Max): | 0.011" (0.28mm) |
| Funkce: | RF, High Q, Low Loss |
| Rozšířený popis: | 2.6pF ±0.1pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) |
| Popis: | CAP THIN FILM 2.6PF 25V 0201 |
| kapacitní: | 2.6pF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 02013J2R6BBSTR
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers