Koupit 01210004Z s BYCHPS
Koupit se zárukou
01210004Z
- Part Number:
- 01210004Z
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12356 Pieces
- Datový list:
- 01210004Z.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 01210004Z, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 01210004Z e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí: | 250V |
|---|---|
| styl koncovky: | - |
| Série: | 121 |
| Ostatní jména: | 1210004Z |
| Orientace: | - |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 01210004Z |
| Typ pojistky: | Clip |
| Typ pojistky: | Cartridge |
| Fuse Size: | 1/4" Dia (6.4mm) |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | 1/4" Dia |
| Rozšířený popis: | Fuse Clip 30A 250V 1 Circuit Cartridge Chassis Mount |
| Popis: | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 30A |
| Materiál kontaktu: | Beryllium Copper |
| Kontakt Finish: | Silver |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 01210004Z
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
01210001Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS | Dotaz |
 |
01210003Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE CHASSIS MNT | Dotaz |
|
0HBF0003ZXBASE1 | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLT DWN 32V 200A PANEL | Dotaz |
|
01210001H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS | Dotaz |
|
01210004H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS | Dotaz |
|
01210002H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS | Dotaz |
|
01210002Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers