Koupit 00970019XBP s BYCHPS
Koupit se zárukou
00970019XBP
- Part Number:
- 00970019XBP
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- FUSEPULLER/TESTER MINI/ATO
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19809 Pieces
- Datový list:
- 00970019XBP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 00970019XBP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 00970019XBP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | - |
|---|---|
| Ostatní jména: | 0970019XBP |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 00970019XBP |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | Fuse; ATO® and MINI® |
| Popis: | FUSEPULLER/TESTER MINI/ATO |
| Typ příslušenství: | Fuse Puller/Tester |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 00970019XBP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
00970019X | Littelfuse Inc. | FUSE TESTER/PULLER ATO/MINI | Dotaz |
 |
00970021M | Littelfuse Inc. | PULLER MINI FUSE | Dotaz |
|
00970054H | Littelfuse Inc. | PULLER MCASE, 100 PC | Dotaz |
|
00970019XBP940 | Littelfuse Inc. | FUSE PULLER-TESTER-BLISTERPACK | Dotaz |
|
00970036N | Littelfuse Inc. | FUSE INSERTER | Dotaz |
|
00970036U | Littelfuse Inc. | FUSE INSERTER | Dotaz |
|
00970025N | Littelfuse Inc. | PULLER MICRO2/MICRO3, 5000 PC | Dotaz |
|
00970021N | Littelfuse Inc. | TOOL ATO FUSE REMOVAL/REPLACE | Dotaz |
|
00970019XP | Littelfuse Inc. | ACS ATO/MINI TESTER/PULLER CARD | Dotaz |
|
00970024Z | Littelfuse Inc. | PULLER MINI | Dotaz |
|
00970029N | Littelfuse Inc. | MINI INSERT | Dotaz |
|
00970021NXVDL | Littelfuse Inc. | FUSE PULLER ATO/MINI | Dotaz |
|
00970023S | Littelfuse Inc. | FUSE PULLER AUTO GLASS ATO MINI | Dotaz |
|
00970011Z | Littelfuse Inc. | ACS GLASS FUSE PULLER | Dotaz |
|
00970016Z | Littelfuse Inc. | FUSE PULLER | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers