Koupit TS5USBA43402YZPR s BYCHPS
Koupit se zárukou
TS5USBA43402YZPR
- Part Number:
- TS5USBA43402YZPR
- Výrobce:
- Popis:
- IC USB SWITCH SP3T 20DSBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13452 Pieces
- Datový list:
- TS5USBA43402YZPR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TS5USBA43402YZPR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TS5USBA43402YZPR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | 4.35 V ~ 6.7 V, 2.8 V ~ 4.4 V |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | - |
| Spínací obvod: | SP3T |
| Dodavatel zařízení Package: | 20-DSBGA |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 20-XFBGA, DSBGA |
| Ostatní jména: | 296-27535-2 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Rezistence při stavu (Max): | - |
| Počet kanálů: | 1 |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 19 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TS5USBA43402YZPR |
| Funkce: | Depop, I²C, USB 2.0 |
| Rozšířený popis: | Audio, UART, USB Switch IC 1 Channel 20-DSBGA |
| Popis: | IC USB SWITCH SP3T 20DSBGA |
| Aplikace: | Audio, UART, USB |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TS5USBA43402YZPR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4740HETE+ | Maxim Integrated | IC SWITCH QUAD SPDT 16TQFN | Dotaz |
 |
VSC3104VP-01 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 69-BGA | Dotaz |
 |
VSC3303XHV | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC CROSSPOINT SW 4X4 36-FCBGA | Dotaz |
 |
MAX4566EPE | Maxim Integrated | IC VIDEO SWITCH DUAL SPST 16DIP | Dotaz |
 |
PI5V330SWEX | Diodes Incorporated | IC VIDEO MUX/DEMUX 2X1 16SOIC | Dotaz |
|
TS5USBA224RSWR | Texas Instruments | IC SW USB/AUDIO DPDT 10UQFN | Dotaz |
 |
PI3WVR12612NEE | Diodes Incorporated | IC VIDEO SWITCH DP/HDMI 50TFBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers