Koupit VSC3303XHV s BYCHPS
Koupit se zárukou
VSC3303XHV
- Part Number:
- VSC3303XHV
- Výrobce:
- Microsemi
- Popis:
- IC CROSSPOINT SW 4X4 36-FCBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19785 Pieces
- Datový list:
- 1.VSC3303XHV.pdf2.VSC3303XHV.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro VSC3303XHV, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu VSC3303XHV e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | 1.8 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | - |
| Spínací obvod: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | 36-FCBGA (7x7) |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 36-FCBGA |
| Ostatní jména: | 907-1002 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 110°C (TA) |
| Rezistence při stavu (Max): | - |
| Počet kanálů: | 1 |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | 4:4 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | VSC3303XHV |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Backplane, Cable Interconnect Switch IC 1 Channel 36-FCBGA (7x7) |
| Popis: | IC CROSSPOINT SW 4X4 36-FCBGA |
| Aplikace: | Backplane, Cable Interconnect |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro VSC3303XHV
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers