Koupit THS8200PFP s BYCHPS
Koupit se zárukou
THS8200PFP
- Part Number:
- THS8200PFP
- Výrobce:
- Popis:
- IC TRPL 10BIT VIDEO DAC 80-HTQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 20504 Pieces
- Datový list:
- THS8200PFP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro THS8200PFP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu THS8200PFP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájecí napětí Zdroj: | Analog and Digital |
|---|---|
| Napětí - Supply: | 1.65 V ~ 2 V, 3 V ~ 3.6 V |
| Typ: | Video DAC |
| Dodavatel zařízení Package: | 80-HTQFP (12x12) |
| Série: | - |
| Vzorkování (Per Second): | - |
| Resolution (Bits): | 10 b |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 80-TQFP Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 296-15622 |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 20 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | THS8200PFP |
| Rozšířený popis: | Video DAC 10 bit Serial 80-HTQFP (12x12) |
| Popis: | IC TRPL 10BIT VIDEO DAC 80-HTQFP |
| Data Interface: | Serial |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro THS8200PFP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
THS8200PFPG4 | Texas Instruments | IC VIDEO BACK-END DAC 80-HTQFP | Dotaz |
 |
AK5720VT | AKM Semiconductor Inc. | IC ADC AUDIO STER 24BIT 16TSSOP | Dotaz |
 |
LTC1287CCN8 | Linear Technology | IC DATA ACQ SYS 12BIT 3V 8-DIP | Dotaz |
|
THS8200IPFPEP | Texas Instruments | IC VIDEO DAC 10B TRIPLE 80HTQFP | Dotaz |
|
PCM5102PWR | Texas Instruments | IC DAC 16/24/32BIT AUDIO 20TSSOP | Dotaz |
|
AD7729ARUZ | Analog Devices Inc. | IC ADC 15BIT DUAL W/DAC 28TSSOP | Dotaz |
 |
MAX1257BETM+T | Maxim Integrated | IC ADC/DAC 12BIT 48-TQFN | Dotaz |
 |
MAX188ACWP | Maxim Integrated | IC ADC LP 12-BIT 133KSPS 20-SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers