Koupit THS8200IPFPEP s BYCHPS
Koupit se zárukou
THS8200IPFPEP
- Part Number:
- THS8200IPFPEP
- Výrobce:
- Popis:
- IC VIDEO DAC 10B TRIPLE 80HTQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12940 Pieces
- Datový list:
- THS8200IPFPEP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro THS8200IPFPEP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu THS8200IPFPEP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájecí napětí Zdroj: | Analog and Digital |
|---|---|
| Napětí - Supply: | 1.65 V ~ 2 V, 3 V ~ 3.6 V |
| Typ: | Video DAC |
| Dodavatel zařízení Package: | 80-HTQFP (12x12) |
| Série: | - |
| Vzorkování (Per Second): | - |
| Resolution (Bits): | 10 b |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 80-TQFP Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 296-27316 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | THS8200IPFPEP |
| Rozšířený popis: | Video DAC 10 bit Serial 80-HTQFP (12x12) |
| Popis: | IC VIDEO DAC 10B TRIPLE 80HTQFP |
| Data Interface: | Serial |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro THS8200IPFPEP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
WM8775SEDS/RV | Cirrus Logic Inc. | IC ADC 24BIT 4CH MUX 28SSOP | Dotaz |
 |
TDA8787AHL/C3,118 | NXP USA Inc. | CCD CAMERA INTERFACE 48-LQFP | Dotaz |
|
THS8200PFP | Texas Instruments | IC TRPL 10BIT VIDEO DAC 80-HTQFP | Dotaz |
|
THS8200PFPG4 | Texas Instruments | IC VIDEO BACK-END DAC 80-HTQFP | Dotaz |
 |
ICL7116CPL+ | Maxim Integrated | IC ADC 3.5 DIGIT W/LCD 40-DIP | Dotaz |
 |
CDK3401CTQ48MTR | Exar Corporation | IC VIDEO DAC 10BIT 3CH TQFP | Dotaz |
|
WM8728SEDS/V | Cirrus Logic Inc. | IC DAC 24BIT STER 192KHZ 20SSOP | Dotaz |
|
AD974ANZ | Analog Devices Inc. | IC DAS 16BIT 4CH 200KSPS 28DIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers