Koupit SVC272-TL-E s BYCHPS
Koupit se zárukou
SVC272-TL-E
- Part Number:
- SVC272-TL-E
- Popis:
- DIODE FM VARICAP TWIN VR 8V MCP3
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16531 Pieces
- Datový list:
- SVC272-TL-E.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SVC272-TL-E, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SVC272-TL-E e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 16V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 3-MCPH |
| Série: | - |
| Q @ Vr, F: | 150 @ 2V, 100MHz |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-70, SOT-323 |
| Provozní teplota: | 125°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SVC272-TL-E |
| Rozšířený popis: | Varactor 1 Pair Common Cathode 16V Surface Mount 3-MCPH |
| Diode Type: | 1 Pair Common Cathode |
| Popis: | DIODE FM VARICAP TWIN VR 8V MCP3 |
| Kapacitní poměr Podmínka: | C2/C8 |
| kapacitní Ratio: | 2.3 |
| Kapacitní @ Vr, F: | 18.55pF @ 8V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SVC272-TL-E
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BB149,135 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 30V SOD323 | Dotaz |
 |
BBY40,215 | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 30V SOT-23 | Dotaz |
 |
SVC276-TL-E | ON Semiconductor | DIODE FM VARICAP TWIN VR 8V MCP3 | Dotaz |
|
SVC270-TL-E | ON Semiconductor | DIODE FM VARICAP TWIN VR 8V MCP3 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers