Koupit BB149,135 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BB149,135
- Part Number:
- BB149,135
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- DIODE UHF VAR CAP 30V SOD323
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15648 Pieces
- Datový list:
- BB149,135.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BB149,135, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BB149,135 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 30V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | SOD-323 |
| Série: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-76, SOD-323 |
| Ostatní jména: | 934033290135 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BB149,135 |
| Rozšířený popis: | Varactor Single 30V Surface Mount SOD-323 |
| Diode Type: | Single |
| Popis: | DIODE UHF VAR CAP 30V SOD323 |
| Kapacitní poměr Podmínka: | C1/C28 |
| kapacitní Ratio: | 10 |
| Kapacitní @ Vr, F: | 2.25pF @ 28V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BB149,135
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BB149A,135 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 30V SOD323 | Dotaz |
|
BB149A,115 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 30V SOD323 | Dotaz |
|
BB149,115 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 30V SOD323 | Dotaz |
 |
BBY40,215 | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 30V SOT-23 | Dotaz |
|
ZMV829ATA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP 8.2PF 25V SOD-323 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers