Koupit ST3DV520EQTR s BYCHPS
Koupit se zárukou
ST3DV520EQTR
- Part Number:
- ST3DV520EQTR
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- IC MUX/DEMUX 4CH LVDS 56-QFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12225 Pieces
- Datový list:
- ST3DV520EQTR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ST3DV520EQTR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ST3DV520EQTR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | - |
| Spínací obvod: | SPDT |
| Dodavatel zařízení Package: | 56-QFN |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 56-WFQFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 497-11138-2 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Rezistence při stavu (Max): | 6.5 Ohm |
| Počet kanálů: | 6 |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | 2:1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | ST3DV520EQTR |
| Funkce: | DDC, LVDS |
| Rozšířený popis: | Audio, Video Switch IC 6 Channel 56-QFN |
| Popis: | IC MUX/DEMUX 4CH LVDS 56-QFN |
| Aplikace: | Audio, Video |
| -3 dB šířka pásma: | 600MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ST3DV520EQTR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TS3L100PWR | Texas Instruments | IC ETHERNET SWITCH QUAD 16TSSOP | Dotaz |
 |
BD3841FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 9CH 32SSOP | Dotaz |
 |
MAX4588EPI | Maxim Integrated | IC MUX DUAL RF VIDEO 4CH 28-DIP | Dotaz |
 |
ST3DV520AQTR | STMicroelectronics | IC MUX/DEMUX 2X2 56QFN | Dotaz |
|
ST3DV520QTR | STMicroelectronics | IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 56QFN | Dotaz |
 |
HV2321FG-G | Microchip Technology | IC 8CH ANALOG SWITCH 48LQFP | Dotaz |
|
TS3L4892RHHR | Texas Instruments | IC ETHERNET SWITCH 16X8 36VQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers