Koupit BD3841FS-E2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BD3841FS-E2
- Part Number:
- BD3841FS-E2
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- IC SOUND PROCESSOR 9CH 32SSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12103 Pieces
- Datový list:
- BD3841FS-E2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BD3841FS-E2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BD3841FS-E2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | 10 V ~ 14.6 V |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | ±5 V ~ 7.3 V |
| Spínací obvod: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | 32-SSOP |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 32-SSOP |
| Ostatní jména: | BD3841FS-E2-ND BD3841FS-E2TR |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| Rezistence při stavu (Max): | - |
| Počet kanálů: | 9 |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BD3841FS-E2 |
| Funkce: | Buffered, Serial Interface |
| Rozšířený popis: | Audio Switch IC 9 Channel 32-SSOP |
| Popis: | IC SOUND PROCESSOR 9CH 32SSOP |
| Aplikace: | Audio |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BD3841FS-E2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9670CTL+ | Maxim Integrated | IC AUDIO/VIDEO SWIT DUAL 40TQFN | Dotaz |
 |
PI3USB221ZEE | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH 10TDFN | Dotaz |
 |
HMC858LC4BTR-R5 | Analog Devices Inc. | IC MULTIPLEXER 1 X 2:1 24QFN | Dotaz |
 |
BD3843FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 6CH 24SSOP | Dotaz |
 |
PI3USB20LEX | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH QUAD 2X1 16TSSOP | Dotaz |
 |
FSUSB104UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC USB SWITCH DUAL DPDT 10UMLP | Dotaz |
 |
MT8815AE1 | Microsemi Corporation | IC ANLG SWITCH ARRAY 8X12 40DIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers