Koupit SCCY62V307VSB s BYCHPS
Koupit se zárukou
SCCY62V307VSB
- Part Number:
- SCCY62V307VSB
- Výrobce:
- AVX Corporation
- Popis:
- CAPACITOR 300F 2.7V SOLDER LUG
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19675 Pieces
- Datový list:
- SCCY62V307VSB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SCCY62V307VSB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SCCY62V307VSB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerance: | -5%, +25% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Série: | SCC |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can - Solder Lug |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 65°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 3 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SCCY62V307VSB |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Rozestup vývodù: | 0.886" (22.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 2.520" (64.00mm) |
| Rozšířený popis: | 300F -5%, +25%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can - Solder Lug 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| Popis: | CAPACITOR 300F 2.7V SOLDER LUG |
| kapacitní: | 300F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SCCY62V307VSB
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
DX-5R5H473U | Elna America | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
 |
PAS1016LS2R5205 | Taiyo Yuden | CAP 2F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
SCCY68B407VSB | AVX Corporation | CAPACITOR 400F 2.7V SOLDER LUG | Dotaz |
 |
PB-5R0H474-R | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 5V T/H | Dotaz |
 |
PB-5R0V105-R | Eaton | CAP 1F -20% +80% 5V T/H | Dotaz |
 |
FM0V224ZF | KEMET | CAPACITOR 0.22F 3.5V RADIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers