Koupit FM0V224ZF s BYCHPS
Koupit se zárukou
FM0V224ZF
- Part Number:
- FM0V224ZF
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAPACITOR 0.22F 3.5V RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18399 Pieces
- Datový list:
- FM0V224ZF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FM0V224ZF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FM0V224ZF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 3.5V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +80% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 0.413" L x 0.256" W (10.50mm x 6.50mm) |
| Série: | FM |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial |
| Ostatní jména: | 399-13104 USCFM00V224Z00 |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 26 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FM0V224ZF |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Rozestup vývodù: | 0.197" (5.00mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.453" (11.50mm) |
| Rozšířený popis: | 220mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 3.5V Radial 100 Ohm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 100 Ohm |
| Popis: | CAPACITOR 0.22F 3.5V RADIAL |
| kapacitní: | 220mF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FM0V224ZF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PB-5R0H474-R | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 5V T/H | Dotaz |
 |
BZ055B153ZSB | AVX Corporation | CAP 15MF -20% +80% 5.5V SMD | Dotaz |
 |
DZN-2R5D335T | Elna America | CAP 3.3F -20% +80% 2.5V T/H | Dotaz |
 |
DX-5R5H473U | Elna America | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
 |
EEC-S0HD224VN | Panasonic Electronic Components | CAP .22F 5.5V T/H | Dotaz |
 |
PAS1016LS2R5205 | Taiyo Yuden | CAP 2F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
PM-5R0V155-R | Eaton | CAP 1.5F -20% +80% 5V T/H | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers