Koupit PAS614L-VL3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
PAS614L-VL3
- Part Number:
- PAS614L-VL3
- Výrobce:
- Taiyo Yuden
- Popis:
- CAP PAS COIN-TYPE 3.3V 10UAH 0.0
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17844 Pieces
- Datový list:
- 1.PAS614L-VL3.pdf2.PAS614L-VL3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PAS614L-VL3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PAS614L-VL3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 3.3V |
|---|---|
| Tolerance: | - |
| Ukončení: | Surface Mount |
| Velikost / Rozměry: | 0.268" Dia (6.80mm) |
| Série: | PAS |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | Coin, Thin Terminals - Same Sides |
| Ostatní jména: | CP PAS614L-VL3 |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 60°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | PAS614L-VL3 |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.071" (1.80mm) |
| Rozšířený popis: | 300mF (EDLC) Supercapacitor 3.3V Coin, Thin Terminals - Same Sides 80 Ohm |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 80 Ohm |
| Popis: | CAP PAS COIN-TYPE 3.3V 10UAH 0.0 |
| kapacitní: | 300mF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PAS614L-VL3
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FC0H473ZFTBR24 | KEMET | CAP 47MF -20% +80% 5.5V SMD | Dotaz |
 |
HV1635-2R7356-R | Eaton | CAP 35F -10% +30% 2.7V T/H | Dotaz |
 |
EEC-EN0F204J1 | Panasonic Electronic Components | CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD | Dotaz |
 |
DMT3N4R2U224M3DTA0 | Murata Electronics North America | CAPACITOR 220MF 20% 4.2V SMD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers