Koupit DMT3N4R2U224M3DTA0 s BYCHPS
Koupit se zárukou
DMT3N4R2U224M3DTA0
- Part Number:
- DMT3N4R2U224M3DTA0
- Výrobce:
- Murata Electronics
- Popis:
- CAPACITOR 220MF 20% 4.2V SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19198 Pieces
- Datový list:
- DMT3N4R2U224M3DTA0.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DMT3N4R2U224M3DTA0, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DMT3N4R2U224M3DTA0 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 4.2V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Ukončení: | Surface Mount |
| Velikost / Rozměry: | 0.827" L x 0.551" W (21.00mm x 14.00mm) |
| Série: | DMT |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 3-SMD, Gull Wing |
| Ostatní jména: | 490-13208 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DMT3N4R2U224M3DTA0 |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.087" (2.20mm) |
| Rozšířený popis: | 220mF ±20%(EDLC) Supercapacitor 4.2V 3-SMD, Gull Wing 300 mOhm 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 300 mOhm |
| Popis: | CAPACITOR 220MF 20% 4.2V SMD |
| kapacitní: | 220mF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DMT3N4R2U224M3DTA0
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL219691222E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 2.8V SNAP | Dotaz |
 |
ESHSR-0025C0-002R7 | NessCap Co Ltd | CAP 25F -10% +20% 2.7V T/H | Dotaz |
 |
JJD0E807MSEC | Nichicon | CAP 800F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Dotaz |
 |
PSHLR-0020C0-002R3 | NessCap Co Ltd | CAP 20F -10% +20% 2.3V T/H | Dotaz |
 |
JUWT1105MCD | Nichicon | CAP 1F 20% 2.7V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
DC-2R5D204T614 | Elna America | CAP 200MF -20% +80% 2.5V HOLDER | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers