Koupit PAS3225P3R3113 s BYCHPS
Koupit se zárukou
PAS3225P3R3113
- Part Number:
- PAS3225P3R3113
- Výrobce:
- Taiyo Yuden
- Popis:
- CAP 11MF 3.3V SURFACE MOUNT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12367 Pieces
- Datový list:
- PAS3225P3R3113.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PAS3225P3R3113, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PAS3225P3R3113 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 3.3V |
|---|---|
| Tolerance: | - |
| Ukončení: | Surface Mount |
| Velikost / Rozměry: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Série: | PAS |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 1210 (3225 Metric) |
| Ostatní jména: | 587-3260-2 CP PAS3225P 3R3113 |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | PAS3225P3R3113 |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Rozšířený popis: | 11mF (EDLC) Supercapacitor 3.3V 1210 (3225 Metric) 200 Ohm |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 200 Ohm |
| Popis: | CAP 11MF 3.3V SURFACE MOUNT |
| kapacitní: | 11mF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PAS3225P3R3113
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PAS3225P2R6143 | Taiyo Yuden | CAP 14MF 2.6V SURFACE MOUNT | Dotaz |
 |
ESHSP-0600C0-002R7 | NessCap Co Ltd | CAP 600F 0% +20% 2.7V CHAS MNT | Dotaz |
 |
EEC-S0HD104V | Panasonic Electronic Components | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
 |
306DCN2R7M | Illinois Capacitor | CAP 30F 20% 2.7V T/H | Dotaz |
 |
SCCS25B705SRB | AVX Corporation | CAPACITOR 7F 2.7V THRU HOLE | Dotaz |
|
705DER2R5SGV | Illinois Capacitor | CAP 7F -20%, +50% 2.5V T/H | Dotaz |
 |
PAS1235LA3R0206 | Taiyo Yuden | CAP 20F 20% 3V THROUGH HOLE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers