Koupit SCCS25B705SRB s BYCHPS
Koupit se zárukou
SCCS25B705SRB
- Part Number:
- SCCS25B705SRB
- Výrobce:
- AVX Corporation
- Popis:
- CAPACITOR 7F 2.7V THRU HOLE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16317 Pieces
- Datový list:
- SCCS25B705SRB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SCCS25B705SRB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SCCS25B705SRB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerance: | -10%, +30% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Série: | SCC |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 65°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 3 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SCCS25B705SRB |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Rozestup vývodù: | 0.217" (5.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 1.063" (27.00mm) |
| Rozšířený popis: | 7F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 60 mOhm @ 1MHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 60 mOhm @ 1MHz |
| Popis: | CAPACITOR 7F 2.7V THRU HOLE |
| kapacitní: | 7F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SCCS25B705SRB
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SCCS20B505SRB | AVX Corporation | CAPACITOR 5F 2.7V THRU HOLE | Dotaz |
 |
BZ023A564ZAB | AVX Corporation | CAP 560MF -20% +80% 3.6V T/H | Dotaz |
 |
EEC-S0HD224V | Panasonic Electronic Components | CAP 220MF -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
 |
BCAP2000 P270 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 2000F 2.7V THREADED | Dotaz |
 |
EEC-F5R5U474 | Panasonic Electronic Components | CAP 470MF -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
 |
JJC0E128MSEFBN | Nichicon | CAP 1200F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Dotaz |
 |
B48621A9115Q024 | EPCOS (TDK) | CAP 110F -10% +30% 56V CHAS MNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers