Koupit NL3HS644FCTAG s BYCHPS
Koupit se zárukou
NL3HS644FCTAG
- Part Number:
- NL3HS644FCTAG
- Popis:
- IC ANLG SWITCH 2:1 4LINE 36WLCSP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13298 Pieces
- Datový list:
- NL3HS644FCTAG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NL3HS644FCTAG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NL3HS644FCTAG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | 1.65 V ~ 4.5 V |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | - |
| Spínací obvod: | SPDT |
| Dodavatel zařízení Package: | 36-WLCSP (2.34x2.34) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 36-UFBGA, WLCSP |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Rezistence při stavu (Max): | 9 Ohm |
| Počet kanálů: | 4 |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | 2:1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 4 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | NL3HS644FCTAG |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Switch IC 4 Channel 36-WLCSP (2.34x2.34) |
| Popis: | IC ANLG SWITCH 2:1 4LINE 36WLCSP |
| Aplikace: | - |
| -3 dB šířka pásma: | 1.05GHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NL3HS644FCTAG
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
NL3HS644BFCTAG | ON Semiconductor | IC ANLG SWITCH 2:1 4LINE 36WLCSP | Dotaz |
 |
FSAV332MTCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC VIDEO SWITCH QUAD 1X2 14TSSOP | Dotaz |
 |
PI3V312QE | Diodes Incorporated | IC VIDEO MUX/DEMUX 2X1 16QSOP | Dotaz |
 |
ISPGDX240VA-7B388 | Lattice Semiconductor Corporation | IC ISP CROSSPOINT 240IO 388FBGA | Dotaz |
 |
NL3HS2222MUTBG | ON Semiconductor | IC USB 2.0 SWITCH DPDT UQFN10 | Dotaz |
|
PI3DDR4212NME | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:1 DDR 48TFBGA | Dotaz |
 |
ISL54207IRZ | Intersil | IC SWITCH USB/CVBS/AUDIO 10-TDFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers