Koupit PI3DDR4212NME s BYCHPS
Koupit se zárukou
PI3DDR4212NME
- Part Number:
- PI3DDR4212NME
- Výrobce:
- Diodes Incorporated
- Popis:
- IC MUX/DEMUX 2:1 DDR 48TFBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17153 Pieces
- Datový list:
- PI3DDR4212NME.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PI3DDR4212NME, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PI3DDR4212NME e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | 1.8 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | - |
| Spínací obvod: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | 48-TFBGA (3x8) |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 48-TFBGA |
| Provozní teplota: | - |
| Rezistence při stavu (Max): | 7 Ohm (Typ) |
| Počet kanálů: | 1 |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | 2:1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | PI3DDR4212NME |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | DDR3/DDR4 Switch IC 1 Channel 48-TFBGA (3x8) |
| Popis: | IC MUX/DEMUX 2:1 DDR 48TFBGA |
| Aplikace: | DDR3/DDR4 |
| -3 dB šířka pásma: | 6GHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PI3DDR4212NME
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3DDR4212NMEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:1 DDR 48TFBGA | Dotaz |
 |
CBTL08GP053EVY | NXP USA Inc. | IC MUX CROSSBAR SW USB VFBGA40 | Dotaz |
 |
AD8184ARZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC VIDEO MULTIPLEXER 4X1 14SOIC | Dotaz |
 |
PI3DBV14ZHE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 20TQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers