Koupit MWI150-06A8 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MWI150-06A8
- Part Number:
- MWI150-06A8
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- TRANS 16BIY 3-PH 600V 115AMP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18568 Pieces
- Datový list:
- MWI150-06A8.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MWI150-06A8, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MWI150-06A8 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.5V @ 15V, 150A |
| Dodavatel zařízení Package: | E3 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 515W |
| Paket / krabice: | E3 |
| Ostatní jména: | Q2256181 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MWI150-06A8 |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 6.5nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | NPT |
| Rozšířený popis: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter 600V 170A 515W Chassis Mount E3 |
| Popis: | TRANS 16BIY 3-PH 600V 115AMP |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 1.5mA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 170A |
| Konfigurace: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MWI150-06A8
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MWI150-12T8T | IXYS | MOD IGBT TRENCH SIXPACK E3 | Dotaz |
|
MWI15-12A7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 | Dotaz |
|
MWI25-12A7T | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 | Dotaz |
|
MUBW10-06A6K | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | Dotaz |
|
MWI15-12A6K | IXYS | MOD IGBT RBSOA SIXPACK E1 | Dotaz |
 |
CM100DY-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 100A A SER | Dotaz |
|
MWI150-06A8T | IXYS | IGBT SIXPACK 170A 600V E3PACK | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers