Koupit MWI150-06A8T s BYCHPS
Koupit se zárukou
MWI150-06A8T
- Part Number:
- MWI150-06A8T
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- IGBT SIXPACK 170A 600V E3PACK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12660 Pieces
- Datový list:
- MWI150-06A8T.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MWI150-06A8T, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MWI150-06A8T e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.5V @ 15V, 150A |
| Dodavatel zařízení Package: | E3 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 515W |
| Paket / krabice: | E3 |
| Provozní teplota: | - |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MWI150-06A8T |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 6.5nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | NPT |
| Rozšířený popis: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter 600V 170A 515W Chassis Mount E3 |
| Popis: | IGBT SIXPACK 170A 600V E3PACK |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 1.5mA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 170A |
| Konfigurace: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MWI150-06A8T
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MWI150-12T8T | IXYS | MOD IGBT TRENCH SIXPACK E3 | Dotaz |
|
MWI50-12A7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 | Dotaz |
|
MWI150-06A8 | IXYS | TRANS 16BIY 3-PH 600V 115AMP | Dotaz |
 |
MG12150D-BA1MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 210A 1100W PKG D | Dotaz |
|
MWI15-12A7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 | Dotaz |
|
MWI15-12A6K | IXYS | MOD IGBT RBSOA SIXPACK E1 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers