Koupit MSWSE-040-10 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MSWSE-040-10
- Part Number:
- MSWSE-040-10
- Popis:
- COM RF SWITCH, 0805P
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 20197 Pieces
- Datový list:
- MSWSE-040-10.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MSWSE-040-10, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MSWSE-040-10 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 250V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 0805 |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | 1.4 Ohm @ 50mA, 500MHz |
| Ztráta energie (Max): | - |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | 0805 (2012 Metric) |
| Ostatní jména: | 1702-1004-6 |
| Provozní teplota: | 175°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MSWSE-040-10 |
| Rozšířený popis: | RF Diode PIN - Single 250V 100mA 0805 |
| Diode Type: | PIN - Single |
| Popis: | COM RF SWITCH, 0805P |
| Proud - Max: | 100mA |
| Kapacitní @ Vr, F: | 0.12pF @ 50V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MSWSE-040-10
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MSWSE-010-15S | M/A-Com Technology Solutions | COM RF SWITCH, 0402P | Dotaz |
|
MSWSE-050-17 | M/A-Com Technology Solutions | COM PIN-SWITCH-ELEMENT, 0805P | Dotaz |
 |
BAR 65-02V H6327 | Infineon Technologies | DIODE RF PIN 30V 100MA SC79 | Dotaz |
|
MSWSE-044-10 | M/A-Com Technology Solutions | COM RF SWITCH, 0805P | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers