Koupit MSWSE-010-15S s BYCHPS
Koupit se zárukou
MSWSE-010-15S
- Part Number:
- MSWSE-010-15S
- Popis:
- COM RF SWITCH, 0402P
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13596 Pieces
- Datový list:
- MSWSE-010-15S.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MSWSE-010-15S, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MSWSE-010-15S e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 200V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 0402 |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | 80 mOhm @ 100mA, 1MHz |
| Ztráta energie (Max): | - |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | 0402 (1005 Metric) |
| Ostatní jména: | 1702-1005-6 |
| Provozní teplota: | 175°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MSWSE-010-15S |
| Rozšířený popis: | RF Diode PIN - Single 200V 200mA 0402 |
| Diode Type: | PIN - Single |
| Popis: | COM RF SWITCH, 0402P |
| Proud - Max: | 200mA |
| Kapacitní @ Vr, F: | 0.22pF @ 50V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MSWSE-010-15S
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MMDL301T1 | ON Semiconductor | DIODE SCHOTTKY 200MW 30V SOD-323 | Dotaz |
 |
MSWSE-040-10 | M/A-Com Technology Solutions | COM RF SWITCH, 0805P | Dotaz |
|
MSWSE-044-10 | M/A-Com Technology Solutions | COM RF SWITCH, 0805P | Dotaz |
 |
BA679-GS18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE PIN 30V SOD80 MINIMELF | Dotaz |
|
MSWSE-050-17 | M/A-Com Technology Solutions | COM PIN-SWITCH-ELEMENT, 0805P | Dotaz |
|
MSWSS-040-30 | M/A-Com Technology Solutions | COM RF SWITCHES- PACKAGE, 2012 | Dotaz |
 |
UPP1004/TR7 | Microsemi Corporation | DIODE PIN 100V 2.5W POWERMITE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers