Koupit MADP-017015-13140G s BYCHPS
Koupit se zárukou
MADP-017015-13140G
- Part Number:
- MADP-017015-13140G
- Popis:
- DIODE PIN HMIC SURMOUNT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15893 Pieces
- Datový list:
- MADP-017015-13140G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MADP-017015-13140G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MADP-017015-13140G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 115V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | 720 mOhm @ 10mA, 1GHz |
| Ztráta energie (Max): | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 2-SMD, No Lead |
| Ostatní jména: | 1465-1068 |
| Provozní teplota: | 175°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MADP-017015-13140G |
| Rozšířený popis: | RF Diode PIN - Single 115V 500mA |
| Diode Type: | PIN - Single |
| Popis: | DIODE PIN HMIC SURMOUNT |
| Proud - Max: | 500mA |
| Kapacitní @ Vr, F: | 0.38pF @ 40V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MADP-017015-13140G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers