Koupit MA4P604-131 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MA4P604-131
- Part Number:
- MA4P604-131
- Popis:
- DIODE PIN CHIP CERAMIC SI
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15548 Pieces
- Datový list:
- MA4P604-131.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MA4P604-131, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MA4P604-131 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 1000V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | Die |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | 1 Ohm @ 100mA, 100MHz |
| Ztráta energie (Max): | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Die |
| Ostatní jména: | 1465-1044 |
| Provozní teplota: | 175°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MA4P604-131 |
| Rozšířený popis: | RF Diode PIN - Single 1000V Die |
| Diode Type: | PIN - Single |
| Popis: | DIODE PIN CHIP CERAMIC SI |
| Proud - Max: | - |
| Kapacitní @ Vr, F: | 0.3pF @ 100V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MA4P604-131
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MA4P606-131 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CHIP CERAMIC SI | Dotaz |
 |
HSMS-270C-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 15V 750MA SOT-323 | Dotaz |
 |
APD0510-000 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SILICON PIN 50V CHIP | Dotaz |
 |
BAT1504WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 4V 110MA SOT323 | Dotaz |
 |
1SV267-TB-E | ON Semiconductor | DIODE PIN 50V 50MA DUAL CP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers