Koupit IXGE200N60B s BYCHPS
Koupit se zárukou
IXGE200N60B
- Part Number:
- IXGE200N60B
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- IGBT 600V ISOPLUS227
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12726 Pieces
- Datový list:
- IXGE200N60B.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IXGE200N60B, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IXGE200N60B e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.3V @ 15V, 120A |
| Dodavatel zařízení Package: | ISOPLUS220™ |
| Série: | HiPerFAST™ |
| Power - Max: | 416W |
| Paket / krabice: | ISOPLUS227™ |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | IXGE200N60B |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 11nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | - |
| Rozšířený popis: | IGBT Module Single 600V 160A 416W Chassis Mount ISOPLUS220™ |
| Popis: | IGBT 600V ISOPLUS227 |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 200µA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 160A |
| Konfigurace: | Single |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IXGE200N60B
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CM200DY-24NF | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 200A NF SER | Dotaz |
 |
MUBW30-12E6K | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | Dotaz |
 |
CM600DU-24NFH | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 600A NFH SER | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers