Koupit MUBW30-12E6K s BYCHPS
Koupit se zárukou
MUBW30-12E6K
- Part Number:
- MUBW30-12E6K
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- MODULE IGBT CBI E1
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14446 Pieces
- Datový list:
- MUBW30-12E6K.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MUBW30-12E6K, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MUBW30-12E6K e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 3.6V @ 15V, 30A |
| Dodavatel zařízení Package: | E1 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 130W |
| Paket / krabice: | E1 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC termistor: | Yes |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MUBW30-12E6K |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 1.18nF @ 25V |
| Vstup: | Three Phase Bridge Rectifier |
| Typ IGBT: | - |
| Rozšířený popis: | IGBT Module Three Phase Inverter with Brake 1200V 30A 130W Chassis Mount E1 |
| Popis: | MODULE IGBT CBI E1 |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 1mA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 30A |
| Konfigurace: | Three Phase Inverter with Brake |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MUBW30-12E6K
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MUBW35-12A8 | IXYS | MODULE IGBT CBI E3 | Dotaz |
|
MUBW30-06A7 | IXYS | MODULE IGBT CBI E2 | Dotaz |
|
MUBW30-12A6K | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | Dotaz |
 |
CM200DY-24NF | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 200A NF SER | Dotaz |
|
MUBW35-12E7 | IXYS | MODULE IGBT CBI E2 | Dotaz |
|
MUBW35-06A6 | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | Dotaz |
|
MUBW30-12A6 | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | Dotaz |
|
MUBW35-12A7 | IXYS | MODULE IGBT CBI E2 | Dotaz |
|
MIXA40W1200TML | IXYS | IGBT MODULE 1200V 40A | Dotaz |
|
MUBW35-06A6K | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers