Koupit FYL0H103ZF s BYCHPS
Koupit se zárukou
FYL0H103ZF
- Part Number:
- FYL0H103ZF
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAP 10MF -20% +80% 5.5V T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13863 Pieces
- Datový list:
- FYL0H103ZF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FYL0H103ZF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FYL0H103ZF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 5.5V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +80% |
| Ukončení: | Through Hole |
| Velikost / Rozměry: | 0.433" Dia (11.00mm) |
| Série: | FYL |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Ostatní jména: | 399-10789 |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FYL0H103ZF |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | 0.200" (5.08mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.217" (5.50mm) |
| Rozšířený popis: | 10mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 300 Ohm @ 1kHz |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 300 Ohm @ 1kHz |
| Popis: | CAP 10MF -20% +80% 5.5V T/H |
| kapacitní: | 10mF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FYL0H103ZF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
JUMT1336MHD | Nichicon | CAP 33F 20% 2.7V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
BZ025A404ZAB | AVX Corporation | CAP 400MF -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
 |
TV1245-3R0346-R | Eaton | CAP, 3.0V, 34F | Dotaz |
 |
FYL0H473ZF | KEMET | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
 |
EDLSD224V5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 220MF 5.5V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
JJD0E258MSEFBB | Nichicon | CAP 2500F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Dotaz |
 |
EEC-S0HD334VN | Panasonic Electronic Components | CAP .33F 5.5V T/H | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers