Koupit TV1245-3R0346-R s BYCHPS
Koupit se zárukou
TV1245-3R0346-R
- Part Number:
- TV1245-3R0346-R
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- CAP, 3.0V, 34F
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12924 Pieces
- Datový list:
- TV1245-3R0346-R.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TV1245-3R0346-R, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TV1245-3R0346-R e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 3V |
|---|---|
| Tolerance: | -10%, +30% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 0.508" Dia x 1.248" L (12.90mm x 31.70mm) |
| Série: | TV |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Ostatní jména: | 283-4670 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 23 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TV1245-3R0346-R |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| Rozestup vývodù: | 0.197" (5.00mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 1.929" (49.00mm) |
| Rozšířený popis: | 34F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 3V Radial, Can 16 mOhm 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 16 mOhm |
| Popis: | CAP, 3.0V, 34F |
| kapacitní: | 34F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TV1245-3R0346-R
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
EEC-S0HD334VN | Panasonic Electronic Components | CAP .33F 5.5V T/H | Dotaz |
 |
JJD0E258MSEFBB | Nichicon | CAP 2500F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Dotaz |
 |
JUMT1336MHD | Nichicon | CAP 33F 20% 2.7V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
SCCU25B256MRB | AVX Corporation | CAPACITOR 25F 20% 2.7V THRU HOLE | Dotaz |
 |
EDLSD224V5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 220MF 5.5V THROUGH HOLE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers