Koupit FSA7830BUCX s BYCHPS
Koupit se zárukou
FSA7830BUCX
- Part Number:
- FSA7830BUCX
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- IC SWITCH 8:1 200 OHM 16WLCSP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18858 Pieces
- Datový list:
- FSA7830BUCX.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FSA7830BUCX, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FSA7830BUCX e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | - |
| Spínací obvod: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | 16-WLCSP |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 16-UFBGA, WLCSP |
| Ostatní jména: | FSA7830BUCXTR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Rezistence při stavu (Max): | 200 Ohm |
| Počet kanálů: | 1 |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | 8:1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FSA7830BUCX |
| Funkce: | I²C, Voltage Divider |
| Rozšířený popis: | Switch IC 1 Channel 16-WLCSP |
| Popis: | IC SWITCH 8:1 200 OHM 16WLCSP |
| Aplikace: | - |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FSA7830BUCX
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4356ECD+ | Maxim Integrated | IC VIDEO CROSSPOINT SWIT 128TQFP | Dotaz |
 |
DG542DY-E3 | Vishay Siliconix | IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC | Dotaz |
 |
MAX9595CTM+T | Maxim Integrated | IC AUDIO/VIDEO SWIT DUAL 48TQFN | Dotaz |
 |
AN15866A-VT | Panasonic Electronic Components | IC VIDEO SWITCH 17IN/5OUT QFH-80 | Dotaz |
 |
CBTW28DD14ET,118 | NXP USA Inc. | IC SWITCH DDR2 DDR3 2X1 48TFBGA | Dotaz |
|
DG542DY | Vishay Siliconix | IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC | Dotaz |
 |
PI3V512QEX | Diodes Incorporated | IC 2:1 MUX/DEMUX SW 5PORT 24QSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers