Koupit PI3V512QEX s BYCHPS
Koupit se zárukou
PI3V512QEX
- Part Number:
- PI3V512QEX
- Výrobce:
- Diodes Incorporated
- Popis:
- IC 2:1 MUX/DEMUX SW 5PORT 24QSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16144 Pieces
- Datový list:
- PI3V512QEX.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PI3V512QEX, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PI3V512QEX e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | - |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | - |
| Spínací obvod: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | 24-QSOP |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| Provozní teplota: | - |
| Rezistence při stavu (Max): | - |
| Počet kanálů: | - |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | PI3V512QEX |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Switch IC Channel 24-QSOP |
| Popis: | IC 2:1 MUX/DEMUX SW 5PORT 24QSOP |
| Aplikace: | - |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PI3V512QEX
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3V514BE | Diodes Incorporated | IC VIDEO MUX/DEMUX 4X1 48BQSOP | Dotaz |
 |
MAX9595CTM+T | Maxim Integrated | IC AUDIO/VIDEO SWIT DUAL 48TQFN | Dotaz |
 |
PI3V512QE | Diodes Incorporated | IC 2:1 MUX/DEMUX SW 5PORT 24QSOP | Dotaz |
 |
HV2601FG-G-M931 | Microchip Technology | IC 16CH ANALOG SWITCH | Dotaz |
 |
PI3USB221ZEEX | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH 10TDFN | Dotaz |
 |
ISL54205AIRZ-T | Intersil | IC SWITCH MP3/USB2.0 HS 10-TDFN | Dotaz |
 |
PI3USB102GZLEX | Diodes Incorporated | IC USB 2.0 SWITCH 2:1 10TQFN | Dotaz |
 |
MAX4906FELB+TG24 | Maxim Integrated | IC USB SWITCH DUAL 1X2 10UDFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers