Koupit DSK-3R3H224U-HL s BYCHPS
Koupit se zárukou
DSK-3R3H224U-HL
- Part Number:
- DSK-3R3H224U-HL
- Výrobce:
- Elna America
- Popis:
- CAP 220MF -20% +80% 3.3V SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17059 Pieces
- Datový list:
- DSK-3R3H224U-HL.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DSK-3R3H224U-HL, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DSK-3R3H224U-HL e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 3.3V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +80% |
| Ukončení: | Surface Mount |
| Velikost / Rozměry: | 0.268" Dia (6.80mm) |
| Série: | DSK |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Coin, Wide Terminals - Opposite Sides |
| Ostatní jména: | 604-1020-2 DSK3R3H224UHL |
| Provozní teplota: | -10°C ~ 60°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DSK-3R3H224U-HL |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.118" (3.00mm) |
| Rozšířený popis: | 220mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 3.3V Coin, Wide Terminals - Opposite Sides 200 Ohm 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 200 Ohm |
| Popis: | CAP 220MF -20% +80% 3.3V SMD |
| kapacitní: | 220mF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DSK-3R3H224U-HL
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
207DER2R5SDH | Illinois Capacitor | CAP 200F -20%, +50% 2.5V T/H | Dotaz |
 |
DSK-3R3H703T414-HLL | Elna America | CAP 70MF -20% +80% 3.3V SMD | Dotaz |
|
DSK-3R3H334T-HL | Elna America | CAP 330MF -20% +80% 3.3V SMD | Dotaz |
|
DSK-3R3H703T414-HRL | Elna America | CAP 70MF -20% +80% 3.3V SMD | Dotaz |
|
DSK-3R3H204T614-H2L | Elna America | CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD | Dotaz |
 |
JJC0E226MELB | Nichicon | CAP 22F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers