Koupit 207DER2R5SDH s BYCHPS
Koupit se zárukou
207DER2R5SDH
- Part Number:
- 207DER2R5SDH
- Výrobce:
- Illinois Capacitor
- Popis:
- CAP 200F -20%, +50% 2.5V T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16523 Pieces
- Datový list:
- 207DER2R5SDH.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 207DER2R5SDH, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 207DER2R5SDH e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +50% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| Série: | DER |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can - Snap-In |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 207DER2R5SDH |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Rozestup vývodù: | 0.394" (10.00mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 2.028" (51.50mm) |
| Rozšířený popis: | 200F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Snap-In 20 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 20 mOhm |
| Popis: | CAP 200F -20%, +50% 2.5V T/H |
| kapacitní: | 200F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 207DER2R5SDH
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
DXJ-5R5L104T | Elna America | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
 |
EDLNF105B5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 1F 5.5V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
BZ05FB682ZSB | AVX Corporation | CAP 6.8MF -20% +80% 15V SMD | Dotaz |
 |
PAS1220LN2R7905 | Taiyo Yuden | CAP 9F 20% 2.7V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
JUWT1826MHD | Nichicon | CAP 82F 20% 2.7V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
MAL219691103E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 4.2V SNAP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers