Koupit DDSC2R5LGN242K54BS s BYCHPS
Koupit se zárukou
DDSC2R5LGN242K54BS
- Part Number:
- DDSC2R5LGN242K54BS
- Výrobce:
- Nippon Chemi-Con
- Popis:
- CAP 2400F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14293 Pieces
- Datový list:
- DDSC2R5LGN242K54BS.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DDSC2R5LGN242K54BS, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DDSC2R5LGN242K54BS e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| Ukončení: | Screw Terminals |
| Velikost / Rozměry: | 2.126" L x 2.126" W (54.00mm x 54.00mm) |
| Série: | DLCAP™, DSC |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Ostatní jména: | 565-3259 |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 60°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DDSC2R5LGN242K54BS |
| Životnost @ Temp.: | 2000 Hrs @ 60°C |
| Rozestup vývodù: | 1.069" (27.15mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 5.079" (129.00mm) |
| Rozšířený popis: | 2400F ±10%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Screw Terminals 0.7 mOhm 2000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 0.7 mOhm |
| Popis: | CAP 2400F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT |
| kapacitní: | 2400F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DDSC2R5LGN242K54BS
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
JUK0E276MHD | Nichicon | CAP 27F 2.5V 20% THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
MAL219691141E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 1.4V SNAP | Dotaz |
 |
DH-5R5D473T | Elna America | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
 |
SCMT32C755MRBA0 | AVX Corporation | CAPACITOR 7.5F 20% 5V THRU HOLE | Dotaz |
 |
B49410A2205Q000 | EPCOS (TDK) | CAP 200F -10% +30% 2.5V T/H | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers