Koupit JUK0E276MHD s BYCHPS
Koupit se zárukou
JUK0E276MHD
- Part Number:
- JUK0E276MHD
- Výrobce:
- Nichicon
- Popis:
- CAP 27F 2.5V 20% THROUGH HOLE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14831 Pieces
- Datový list:
- JUK0E276MHD.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro JUK0E276MHD, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu JUK0E276MHD e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Ukončení: | Through Hole |
| Velikost / Rozměry: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| Série: | EVerCAP® JUK |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 21 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | JUK0E276MHD |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Rozestup vývodù: | 0.295" (7.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 1.654" (42.00mm) |
| Rozšířený popis: | 27F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 35 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 35 mOhm @ 1kHz |
| Popis: | CAP 27F 2.5V 20% THROUGH HOLE |
| kapacitní: | 27F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro JUK0E276MHD
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL219691141E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 1.4V SNAP | Dotaz |
 |
JUK0E186MHD | Nichicon | CAP 18F 2.5V 20% THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
JUK0E685MHD | Nichicon | CAP 6.8F 2.5V 20% THROUGH HOLE | Dotaz |
|
MAL219612104E3 | Vishay BC Components | CAP 100MF -20%, +80% 5.5V T/H | Dotaz |
 |
BCAP1500 P270 K05 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 1500F 2.7V WELD | Dotaz |
 |
SCMT32C755MRBA0 | AVX Corporation | CAPACITOR 7.5F 20% 5V THRU HOLE | Dotaz |
|
JUK0E126MHD | Nichicon | CAP 12F 2.5V 20% THROUGH HOLE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers