Koupit BUF04701AIPWR s BYCHPS
Koupit se zárukou
BUF04701AIPWR
- Part Number:
- BUF04701AIPWR
- Výrobce:
- Popis:
- IC AMP BUFF CMOS R-R I/O 14TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17019 Pieces
- Datový list:
- BUF04701AIPWR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BUF04701AIPWR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BUF04701AIPWR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 3.5 V ~ 12 V, ±1.75 V ~ 6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 14-TSSOP |
| rychlost přeběhu: | 10 V/µs |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Typ výstupu: | Rail-to-Rail |
| Ostatní jména: | 296-12162-2 BUF04701AIPWRG4 BUF04701AIPWRG4-ND |
| Počet okruhů: | 4 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BUF04701AIPWR |
| Popis: | IC AMP BUFF CMOS R-R I/O 14TSSOP |
| Proud - Supply: | 1.1mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 32mA |
| Aplikace: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer |
| -3 dB šířka pásma: | 8MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BUF04701AIPWR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
BUF04701AIDGSR | Texas Instruments | IC AMP BUFF CMOS R-R 10VSSOP | Dotaz |
 |
DS3514T+ | Maxim Integrated | IC I2C GAMMA/VCOM BUFF 48-TQFN | Dotaz |
 |
EL2250CSZ | Intersil | IC OP AMP DUAL 125MHZ 8-SOIC | Dotaz |
 |
MHW8267AN | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 870MHZ 7-CATV | Dotaz |
 |
MAX9658AEE+ | Maxim Integrated | IC AMP FILTER VID QUAD 16-QSOP | Dotaz |
 |
MAX4032EUT+T | Maxim Integrated | IC VIDEO BUFFER 6DB SOT23-6 | Dotaz |
 |
BGO827,112 | NXP USA Inc. | IC AMP OPT RCVR SFO8 | Dotaz |
|
MHW8342N | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 870MHZ 7-CATV | Dotaz |
 |
BH7602FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC DRIVER VIDEO 3CH SSOP-A20 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers