Koupit BUF04701AIDGSR s BYCHPS
Koupit se zárukou
BUF04701AIDGSR
- Part Number:
- BUF04701AIDGSR
- Výrobce:
- Popis:
- IC AMP BUFF CMOS R-R 10VSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12766 Pieces
- Datový list:
- BUF04701AIDGSR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BUF04701AIDGSR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BUF04701AIDGSR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 3.5 V ~ 12 V, ±1.75 V ~ 6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 10-VSSOP |
| rychlost přeběhu: | 10 V/µs |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Typ výstupu: | Rail-to-Rail |
| Ostatní jména: | 296-12161-2 BUF04701AIDGSRG4 BUF04701AIDGSRG4-ND |
| Počet okruhů: | 4 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Výrobní číslo výrobce: | BUF04701AIDGSR |
| Popis: | IC AMP BUFF CMOS R-R 10VSSOP |
| Proud - Supply: | 1.1mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 32mA |
| Aplikace: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer |
| -3 dB šířka pásma: | 8MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BUF04701AIDGSR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
THS7374IPWRG4 | Texas Instruments | IC SDTV VIDEO AMP 4-CH 14-TSSOP | Dotaz |
|
OPA693IDRG4 | Texas Instruments | IC VIDEO BUFFER AMP 8-SOIC | Dotaz |
|
BUF04701AIPWR | Texas Instruments | IC AMP BUFF CMOS R-R I/O 14TSSOP | Dotaz |
|
LMH6714MA | Texas Instruments | IC OPAMP SINGLE 400MHZ 8SOIC | Dotaz |
 |
LT6559CUD#PBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO TRPL 16-QFN | Dotaz |
|
BUF18830AIRGFR | Texas Instruments | IC PROG GAMM-VGEN 18CH 38VQFN | Dotaz |
 |
AD810AR | Analog Devices Inc. | IC CURR-FDBK AMP VIDEO LP 8-SOIC | Dotaz |
|
AD818AR | Analog Devices Inc. | IC VIDEO OPAMP 130MHZ LP 8-SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers