Koupit ADAV4622BSTZ s BYCHPS
Koupit se zárukou
ADAV4622BSTZ
- Part Number:
- ADAV4622BSTZ
- Výrobce:
- AD
- Popis:
- IC AUD PRO ATV/SIF DECODE 80LQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15366 Pieces
- Datový list:
- ADAV4622BSTZ.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ADAV4622BSTZ, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ADAV4622BSTZ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 80-LQFP (14x14) |
| Specifikace: | 24 b |
| Série: | SigmaDSP® |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 80-LQFP |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet kanálů: | 4 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 5 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ADAV4622BSTZ |
| Rozhraní: | I²C |
| Funkce: | Audio Signal Processor |
| Rozšířený popis: | Audio Audio Signal Processor 4 Channel 80-LQFP (14x14) |
| Popis: | IC AUD PRO ATV/SIF DECODE 80LQFP |
| Aplikace: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ADAV4622BSTZ
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA7464$ | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUDIO DGTL 44-TQFP | Dotaz |
 |
STA32813TR | STMicroelectronics | IC DAS 2.1CH HI EFF POWERSO36 | Dotaz |
|
LM1972M | Texas Instruments | IC AUDIO ATTENUATR W/MUTE 20SOIC | Dotaz |
|
ADAV4201BSTZ-U3-SK | Analog Devices Inc. | IC AUDIO CODEC PROCESSOR 80-LQFP | Dotaz |
|
TAS3103ADBT | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROC 38-TSSOP | Dotaz |
|
ADAV4601BSTZ | Analog Devices Inc. | IC AUDIO CODEC PROCESSOR 80-LQFP | Dotaz |
 |
STA559BW13TR | STMicroelectronics | IC DAS 2.1 CHANNEL POWERSSO36 | Dotaz |
 |
TDA1524A/V4,112 | NXP USA Inc. | IC STEREO TONE/VOLUME CTRL 18DIL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers