Koupit 27E067 s BYCHPS
Koupit se zárukou
27E067
- Part Number:
- 27E067
- Popis:
- SOCKET SP-3P KU SERIES
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14993 Pieces
- Datový list:
- 27E067.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 27E067, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 27E067 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Socket |
|---|---|
| styl koncovky: | Quick Connect - 0.187" (4.7mm) |
| Série: | KU |
| Ostatní jména: | 1393143-2 2.70E+70 27E067-ND PB797 |
| Počet poloh: | 11 |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 27E067 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | KU Series |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Relay Socket Chassis Mount |
| Popis: | SOCKET SP-3P KU SERIES |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 27E067
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PYF08A-TU | Omron Automation and Safety | SOCKET 2POL | Dotaz |
 |
RSL116079 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 4 POLE/10 AMP, | Dotaz |
|
RSE112039-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Dotaz |
 |
18832 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 8PIN SQUARE | Dotaz |
|
RSE116669 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/10 AMP, WC | Dotaz |
 |
911371 | Weidmuller | RELAY SOCKET 120VDC 10A RED | Dotaz |
 |
27E892 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DIN RAIL MT KRPA SERIES | Dotaz |
 |
2900958 | Phoenix Contact | RIF-0-BPT/21 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers