Koupit 27E892 s BYCHPS
Koupit se zárukou
27E892
- Part Number:
- 27E892
- Popis:
- SOCKET DIN RAIL MT KRPA SERIES
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15145 Pieces
- Datový list:
- 27E892.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 27E892, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 27E892 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Socket |
|---|---|
| styl koncovky: | Screw Terminal |
| Série: | KRPA |
| Ostatní jména: | 2-1419106-4 PB521 |
| Počet poloh: | 11 |
| Typ montáže: | DIN Rail |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 27E892 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | KRPA Series |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Relay Socket DIN Rail |
| Popis: | SOCKET DIN RAIL MT KRPA SERIES |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 27E892
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PYF08A-TU | Omron Automation and Safety | SOCKET 2POL | Dotaz |
 |
911371 | Weidmuller | RELAY SOCKET 120VDC 10A RED | Dotaz |
 |
27E891 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY 8 OCTAL DIN RAIL | Dotaz |
 |
27E893 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY DIN RAIL MNT KU | Dotaz |
 |
18832 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 8PIN SQUARE | Dotaz |
 |
2900958 | Phoenix Contact | RIF-0-BPT/21 | Dotaz |
 |
RSE112039-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Dotaz |
 |
27E895 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DINRAIL W/SCREW TERM K10 | Dotaz |
|
RSE116669 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/10 AMP, WC | Dotaz |
 |
27E894 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKETS RAIL MOUNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers