Koupit ZL88801LDF1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
ZL88801LDF1
- Part Number:
- ZL88801LDF1
- Výrobce:
- Microsemi
- Popis:
- IC TRACKING BATT 90V 2CH 64QFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18164 Pieces
- Datový list:
- ZL88801LDF1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ZL88801LDF1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ZL88801LDF1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 64-QFN (9x9) |
| Série: | - |
| Příkon (W): | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 26 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ZL88801LDF1 |
| Rozhraní: | PCM |
| Zahrnuje: | - |
| Funkce: | Telecom Circuit |
| Rozšířený popis: | Telecom IC Telecom Circuit 64-QFN (9x9) |
| Popis: | IC TRACKING BATT 90V 2CH 64QFN |
| Proud - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ZL88801LDF1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ZL88801LDG1 | Microsemi Corporation | IC TRACKING BATT 90V 2CH 64QFN | Dotaz |
|
LE9531DMQCT | Microsemi Corporation | IC SLIC 1CH UNIV 145V 28QFN | Dotaz |
 |
LMC567CM | Texas Instruments | IC TONE DECODER CMOS 8-SOIC | Dotaz |
 |
PEF 20954 HT V1.1 | Infineon Technologies | IC ECHO CANCELLER DGTL TQFP144 | Dotaz |
 |
73M1916-IVTR/F | Maxim Integrated | IC MICRODAA PCM HWY 20TSSOP | Dotaz |
 |
SI3209-B-GM | Silicon Labs | IC PROSLIC LINE FEED 135V 40QFN | Dotaz |
 |
CPC5621ATR | IXYS Integrated Circuits Division | IC LITELINK III FULL RING 32SOIC | Dotaz |
|
LE88536PQCT | Microsemi Corporation | IC VOICEPORT 2CH SLAC ZSI 48QFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers